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硬件配置

加速人工智能
数据管理

提供完整的参考存储架构,专为当今和未来工作负载的性能和容量而构建。最全面的基于AMD的系统产品组合,包括服务器、存储、GPU优化、SuperBiade和多接点Twin解决方案,可将系统要求与所需的工作负载完全匹配。采用AMD EPYC 9004/8004系列处理器的H13代四路APU与MI300A,针对HPC和AI推理的数据中心,优化多处理器系统,解决人工智能与高性能计算机的融合问题。H138U通用GPU系统,旨在部署最多规模的人工智能训练和HPC集群。

企业HPC和超级计算

融合HPC-AI和科学计算

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配备AMD Instinct MI300A 加速器的风冷4Us四APU系统

supermicro AS-4I45GH-TNMR是一款4U4路多APU系统,具有空气冷却功能,可提供灵活的部署选项。它具有均衡的CPU与GPU比率,可用于处理融合额HPC-AI应用程序,并且能够满足各种数据类型精度。此外,总共912个AMD CDNA TM3GU计算单元,96个“Zen4”核心和512GB统一HBM3内存,为可进行工作负载提供了出色的性能。除了10个重型80毫米风扇外,该系统的机械气流设计还可防止热节流。

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大规模人工智能训练和推理

配备AMD Instinct MI300X加速器的8U 8-GPU系统。该系统针对行业标准OCD加速模块(OAM)外形尺寸进行了全面优化,为快速发展的AI基础设施需求提供了无与伦比的灵活性,和简化了大规模部署。每个服务器节点的1.5TB HBM3庞大通过在其物理GPU内存中包含甚至非常大的LLM来消除AI训练瓶颈,从而最大限度地缩短训练时间,并最大化每个节点的并发推理实例数量。该系统在设计时充分考虑了可扩展性,支持8个高速400G网卡,为大规模训练群提供与每个GPU的直接连接。

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